供应商封装形式：FCLGA

加工技术：45nm

欧盟RoHS指令：Compliant

最高工作温度：95.1

指令集架构：RISC

数据总线宽度：64

包装高度：4.87(Max)

安装：Surface Mount

姓：Xeon® Processor E5502

封装：Tray

乘法累加：No

最大速度：1860

最低工作温度：5

包装宽度：42.57(Max)

PCB：1366

包装长度：45.07(Max)

最大工作电源电压：1.35

CPU核心数：2

最低工作电源电压：0.75

引脚数：1366